在PCB上，鎳用來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層。PCB低應(yīng)力鎳的淀積層，通常是用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。下面由中信華為你分析PCB鎳鍍液在使用時(shí)通常會遇到哪些問題？

一、溫度——不同的鎳工藝，所采用的鍍液溫度也不同。在溫度較高的鍍鎳液中，獲得的鎳鍍層內(nèi)應(yīng)力低，延展性好。一般操作溫度維持在55~60度。如果溫度過高，將會發(fā)生鎳鹽水解，造成鍍層出現(xiàn)針孔，同時(shí)還會降低陰極極化。

二、PH值——鍍鎳電解液的PH值對鍍層性能及電解液性能影響極大。一般PCB鍍鎳電解液的PH值維持在3~4之間。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。但是PH過高，由于電鍍過程中陰極不斷地析出氫氣，當(dāng)大于6時(shí)，將會使鍍層出現(xiàn)針孔。PH較低的鍍鎳液，陽極溶解較好，可以提高電解液中鎳鹽的含量。但是PH過低，將使獲得光亮鍍層的溫度范圍變窄。加入碳酸鎳或堿式碳酸鎳，PH值增加；加入氨基磺酸或硫酸，PH值降低，在工作過程中每四小時(shí)檢查調(diào)整一次PH值。

三、陽極——目前所能見到的PCB常規(guī)鍍鎳均采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內(nèi)裝鎳角已相當(dāng)普遍。鈦籃應(yīng)裝入聚丙烯材料織成的陽極袋內(nèi)防止陽極泥掉入鍍液中，并應(yīng)定期清洗和檢查孔眼是否暢通。

四、凈化——當(dāng)鍍液存在有機(jī)物污染時(shí)，就應(yīng)該用活性炭處理。但這種方法通常會去除一部分去應(yīng)力劑（添加劑），必須加以補(bǔ)充。

五、分析——鍍液應(yīng)該用工藝控制所規(guī)定的工藝規(guī)程的要點(diǎn)，定期分析鍍液組分與赫爾槽試驗(yàn)，根據(jù)所得參數(shù)指導(dǎo)生產(chǎn)部門調(diào)節(jié)鍍液各參數(shù)。

六、攪拌——鍍鎳過程與其它電鍍過程一樣，攪拌的目的是為了加速傳質(zhì)過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限。對鍍液進(jìn)行攪拌還有一個(gè)十分重要的作用，就是減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針孔。常用壓縮空氣、陰極移動及強(qiáng)制循環(huán)（結(jié)合碳芯與棉芯過濾）攪拌。

七、陰極電流密度——陰極電流密度對陰極電流效率、沉積速度及鍍層質(zhì)量均有影響。當(dāng)采用PH較底的電解液鍍鎳時(shí)，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的增加而增加；在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無關(guān)，而當(dāng)采用較高的PH電鍍液鎳時(shí)，陰極電流效率與電流密度的關(guān)系不大。與其它鍍種一樣，鍍鎳所選取的陰極電流密度范圍也應(yīng)視電鍍液的組分、溫度及攪拌條件而定。