PCB線(xiàn)路板在制作過(guò)程,常會(huì)遇到線(xiàn)路板的銅線(xiàn)脫落不良,也是常說(shuō)的甩銅,從而影響產(chǎn)品品質(zhì)。那么,PCB線(xiàn)路板甩銅常見(jiàn)的原因有哪些呢?
一、PCB線(xiàn)路板制程因素:
1、銅箔蝕刻過(guò)度,市場(chǎng)上使用的電解銅箔一般為單面鍍鋅(俗稱(chēng)灰化箔)及單面鍍銅(俗稱(chēng)紅化箔),常見(jiàn)的甩銅一般為70um以上的灰化箔,紅化箔及18um以下灰化箔基本未出現(xiàn)批量性的甩銅。
2、PCB流程中局部發(fā)生碰撞,銅線(xiàn)受外機(jī)械力而與基材脫離。此不良表現(xiàn)為不良定位或定方向性的,脫落銅線(xiàn)會(huì)有明顯的扭曲,或向同一方向的劃痕/撞擊痕。
3、PCB線(xiàn)路設(shè)計(jì)不合理,用厚銅箔設(shè)計(jì)過(guò)細(xì)的線(xiàn)路,也會(huì)造成線(xiàn)路蝕刻過(guò)度而甩銅。
二、層壓板制程原因:
正常情況下,層壓板只要熱壓高溫段超過(guò)30min后,銅箔與半固化片就基本結(jié)合完全了,故壓合一般都不會(huì)影響到層壓板中銅箔與基材的結(jié)合力。但在層壓板疊配、堆垛的過(guò)程中,若PP污染,或銅箔毛面的損傷,也會(huì)導(dǎo)致層壓后銅箔與基材的結(jié)合力不足,造成定位(僅針對(duì)于大板而言)或零星的銅線(xiàn)脫落。
三、層壓板原材料原因:
1、普通電解銅箔都是毛箔鍍鋅或鍍銅處理過(guò)的產(chǎn)品,若毛箔生產(chǎn)時(shí)峰值就異常,或鍍鋅/鍍銅時(shí),鍍層晶枝不良,造成銅箔本身的剝離強(qiáng)度就不夠,該不良箔壓制板料制成PCB后在電子廠(chǎng)插件時(shí),銅線(xiàn)受外力沖擊就會(huì)發(fā)生脫落。
2、銅箔與樹(shù)脂的適應(yīng)性不良:當(dāng)生產(chǎn)層壓板時(shí)使用銅箔與該樹(shù)脂體系不匹配,造成板料覆金屬箔剝離強(qiáng)度不夠,插件時(shí)也會(huì)出現(xiàn)銅線(xiàn)脫落不良。
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