鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，下面就讓我們了解下PCB鋁基板分類(lèi)。

一、柔性鋁基板

IMS材料的最新發(fā)展之一是柔性電介質(zhì)。這些材料能提供優(yōu)異的電絕緣性，柔韌性和導(dǎo)熱性。當(dāng)應(yīng)用于柔性鋁材料時(shí)，可以形成產(chǎn)品以實(shí)現(xiàn)各種形狀和角度，這可以消除昂貴的固定裝置，電纜和連接器。

二、混合鋁鋁基板

最常見(jiàn)的是由傳統(tǒng)FR-4制成的2層或4層子組件，將該層粘合到具有熱電介質(zhì)的鋁基底上可以有助于散熱，提高剛性并作為屏蔽。

三、多層鋁基板

在高性能電源市場(chǎng)中，多層IMSPCB由多層導(dǎo)熱電介質(zhì)制成。這些結(jié)構(gòu)具有埋入電介質(zhì)中的一層或多層電路，盲孔用作熱通孔或信號(hào)通路。

四、通孔鋁基板

在最復(fù)雜的結(jié)構(gòu)中，一層鋁可以形成多層熱結(jié)構(gòu)的“芯”。在層壓之前，預(yù)先對(duì)鋁進(jìn)行電鍍和填充電介質(zhì)。熱材料或亞組件可以使用熱粘合材料層壓到鋁的兩側(cè)。一旦層壓，完成的組件類(lèi)似于傳統(tǒng)的多層鋁基板通過(guò)鉆孔。電鍍通孔穿過(guò)鋁中的間隙，以保持電氣絕緣。