1．PCB材料的選擇

對于—般的電子產品采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板，對于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板采用聚酰亞胺玻璃纖維基板，對于高頻電路則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于散熱要求高的電子產品應采用金屬基板。

選擇PCB材料時應考慮的因素：

    (1)應適當選擇玻璃化轉變溫度(Tg)較高的基材，Tg應高于電路工作溫度。

    (2)要求熱膨脹系數(CTE)低。由于X、Y和厚度方向的熱膨脹系數不一致，容易造成PCB變形，嚴重時會造成金屬化孔斷裂和損壞元件。

    (3)要求耐熱性高。一般要求PCB能有250℃／50S的耐熱性。

    (4)要求平整度好。SMT的PCB翹曲度要求<0.0075mm／mm。

    (5)電氣性能方面，高頻電路時要求選擇介電常數高、介質損耗小的材料。絕緣電阻，耐電壓強度，抗電弧性能都要滿足產品要求。

2．電子元器件的選擇

選擇元器件時除了滿足電器性能的要求以外，還應滿足表面組裝對元器件的要求。還要根據生產線設備條件以及產品的工藝流程選擇元器件的封裝形式、元器件的尺寸、元器件的包裝形式。例如高密度組裝時需要選擇薄型小尺寸的元器件：又如貼裝機沒有寬尺寸編帶供料器時，則不能選擇編帶包裝的SMD器件。