一、芯片與PCB的互連
芯片與PCB互連,存在的問題是互連密度太高,會導(dǎo)致PCB材料的基本結(jié)構(gòu)成為限制互連密度增長的因素。解決方法是,采用芯片內(nèi)部的本地?zé)o線發(fā)射器將數(shù)據(jù)傳送到鄰近的電路板上。
二、內(nèi)部互連
PCBS內(nèi)部互連應(yīng)遵循以下原則:使用高性能的PCBS,其絕緣常數(shù)分級控制,以管理電磁場。避免使用含鉛元件,避免在敏感板上使用通孔加工,因為這一過程會造成通孔處的導(dǎo)線電感。選用非化學(xué)鍍鎳或浸鍍金工藝,可為高頻電流提供更好的集膚效果。
三、外部連接
對外的連接,主要有以下幾種:
1.導(dǎo)線焊接
用導(dǎo)線將PCB印制板上的對外連接點(diǎn)與板外的元器件或其他部件直接焊牢即可,不需要任何接插件。
2.排線焊接
此方式常用于兩塊印制板之間為90度夾角的連接,連接后成為一個整體PCB印制板部件。
3.印制板插座
在比較復(fù)雜的儀器設(shè)備中,經(jīng)常采用這種連接方式。從PCB印制板邊緣做出印制插頭,插頭部分按照插座的尺寸、接點(diǎn)數(shù)、接點(diǎn)距離、定位孔的位置等進(jìn)行設(shè)計,使其與專用PCB印制板插座相配。
4.標(biāo)準(zhǔn)插針連接
此方式適合用在小型儀器中,通過標(biāo)準(zhǔn)插針將兩塊印制板連接,兩塊印制板一般平行或垂直。
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