八層板通常使用下面三種疊層方式 。
第一種疊層方式:
第一層:元件面、微帶走線層
第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層
第三層:地層
第四層:帶狀線走線層,較好的走線層
第五層:帶狀線走線層
第六層:電源層
第七層:內(nèi)部微帶走線層
第八層:微帶走線層
由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個(gè)電源層和一個(gè)地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。
第二種疊層方式:
第一層:元件面、微帶走線層,好的走線層
第二層:地層,較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層,好的走線層
第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收
第五層:地層
第六層:帶狀線走線層,好的走線層
第七層:地層,具有較大的電源阻抗
第八層:微帶走線層,好的走線層
由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號(hào)層的特性阻抗可以很好的控制。
第三種疊層方式:
第一層:元件面、微帶走線層,好的走線層
第二層:地層,較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層,好的走線層
第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成優(yōu)秀的電磁吸收
第五層:地層
第六層: 帶狀線走線層,好的走線層
第七層:地層,較好的電磁波吸收能力
第八層: 微帶走線層,好的走線層
第三種疊層方式是最佳疊層方式,因?yàn)檫@種方式使用了多層地參考平面,具有非常好的地磁吸收能力。
下面從以前做過的一個(gè)項(xiàng)目來(lái)講解一下疊層和阻抗情況。
這個(gè)項(xiàng)目是做了8層板,疊層方面是用了三個(gè)芯板(兩面都含銅板,可以看作是一個(gè)兩層板),三個(gè)芯板就有了6個(gè)層,兩側(cè)再疊上半固化片和銅板就可以構(gòu)成了8層板。
PCB八層板的疊層方式
走線阻抗設(shè)計(jì)要求:
1,高亮部分L8層參考L7做阻抗100歐
2,高亮部分L3層參考L2/L4做阻抗100歐
3.高亮部分L8層參考L7做阻抗90歐
4.高亮部分L8層參考L7做阻抗50歐
5.高亮部分L6層參考L5/L7做阻抗50歐
6.高亮部分L3層參考L2/L4做阻抗50歐
7 .高亮部分L1層參考L2做阻抗50歐
希望以上內(nèi)容可以幫助到您!
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