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PCB是如何制造出來的四層PCB板的制作工藝過程

文章來源: 智力創(chuàng)電路板     閱讀次數(shù):1742     發(fā)表時間:2023-02-09    

[導讀]:PCB是如何制造出來的四層PCB板的制作工藝過程

印刷電路板的制造非常復雜。這里,以四層PCB板的制作工藝為例,小編為您帶來了PCB制造出來的工藝過程,大家一起來看看吧!




這里需要一種稱為半固化片材的新原材料,它是芯板和芯板(PCB層>4)之間以及芯板和外部銅箔之間的粘合劑,也起到絕緣作用。


PP板固化片


將下層銅箔和兩層半固化片材預先通過對準孔和下層鐵板固定,然后將準備好的芯板也放入對準孔中。最后,在芯板上依次覆蓋兩層半固化板、一層銅箔和一層承壓鋁板。




由鐵板夾緊的PCB板放置在支架上,然后送至真空熱壓機進行層壓。真空熱壓中的高溫可以熔化半固化片材中的環(huán)氧樹脂,并在壓力下將芯板和銅箔固定在一起。




層壓完成后,取下壓PCB的上鐵板。然后取下承壓鋁板,該鋁板還起到隔離不同PCB的作用,并確保PCB外部銅箔的光滑度。此時,PCB的兩側將覆蓋一層光滑的銅箔。




要連接PCB中的四層非接觸銅箔,首先從上到下鉆通孔以穿過PCB,然后將孔壁金屬化以導電。




使用X射線鉆孔機將芯板定位在內層。機器將自動找到并定位芯板上的孔位置,然后在PCB上沖壓一個定位孔,以確保下一次鉆孔穿過孔位置的中心。




在沖床上放一層鋁板,然后將PCB放在上面。為了提高效率,根據(jù)PCB層數(shù),將1~3塊相同的PCB板堆疊在一起穿孔。最后,在頂部PCB上覆蓋一層鋁板。上下兩層鋁板用于防止鉆頭鉆孔時PCB上的銅箔撕裂。




在之前的層壓過程中,熔融的環(huán)氧樹脂被擠出PCB外部,因此需要將其切斷。仿形銑床根據(jù)正確的XY坐標切割PCB外圍。


孔壁厚度


孔壁上的銅化學沉淀




由于幾乎所有的PCB設計都是由穿孔連接的不同層線,因此良好的連接需要在孔壁上有25微米的銅膜。該厚度的銅膜需要通過電鍍實現(xiàn),但孔壁由非導電環(huán)氧樹脂和玻璃纖維板組成。




因此,第一步是在孔壁上沉積一層導電材料,并通過化學沉積在整個PCB表面(包括孔壁)上形成1微米的銅膜。整個過程,如化學處理和清潔,由機器控制。




固定PCB


清洗PCB


運送PCB




外層PCB布局轉移



接下來,外層的PCB布局將轉移到銅箔上。該過程類似于以前的內芯板PCB布局轉移原理。PCB布局通過使用復印膜和感光膜轉移到銅箔上。唯一的區(qū)別是,正片將用作電路板。



內部PCB版圖轉移采用減法,負極膜用作板。PCB上固化的感光膜覆蓋的電路就是電路。清潔未固化的感光膜。在蝕刻暴露的銅箔后,PCB布局電路由固化的光敏膜保護。


外部PCB版圖轉移采用常規(guī)方法,正片用作板。PCB上固化感光膜覆蓋的非線區(qū)域為非線區(qū)域。清潔未固化的感光膜后,應進行電鍍。有薄膜的地方不能電鍍。如果沒有薄膜,應先鍍銅,然后鍍錫。剝膜后進行堿蝕,最后進行退錫。電路圖留在電路板上,因為它受錫保護。


用夾子夾住PCB并電鍍銅。如前所述,為了確??孜痪哂凶銐虻膶щ娦裕妆谏襄兊你~膜厚度必須為25微米,因此整個系統(tǒng)將由計算機自動控制,以確保其精度。


PCB蝕刻


外部PCB蝕刻


接下來,一個完整的自動管道完成蝕刻過程。首先,清潔PCB上固化的感光膜。然后用強堿將其覆蓋的多余銅箔清洗干凈。然后用退錫液去除PCB布局銅箔上的錫涂層。清潔后,完成4層PCB布局。


標題:PCB是如何制造出來的四層PCB板的制作工藝過程 網址:http://gxaaf.com/news/show/id/811.html

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