PCB層的類型
PCB層數(shù)PCB結(jié)構(gòu)指的是將攜帶信號(hào)的不同層或?qū)拥臄?shù)量。層類型表示將沿層傳播的信號(hào)類型。每個(gè)信號(hào)層或PCB層由一個(gè)具有銅表面的介電材料組成。大多數(shù)層都有蝕刻痕跡。但是,銅表面也可以是用于接地或通電的實(shí)心平面。一般來說,信號(hào)類型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據(jù)信號(hào)類型,電介質(zhì)和銅可能有不同的設(shè)計(jì)要求。
PCB層類型設(shè)計(jì)要求
PCB層的主要材料考慮是電介質(zhì)和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號(hào)類型之間提供隔離。這也是決定電路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關(guān)的是跟蹤寬度和長(zhǎng)度,用于指定每個(gè)信號(hào)路徑的物理空間。對(duì)于高頻交流信號(hào),跡線匹配(長(zhǎng)度和寬度)對(duì)于信號(hào)完整性非常重要,而對(duì)于電源和接地信號(hào),最小化損耗(對(duì)應(yīng)于較短的跡線)非常重要。下表總結(jié)了設(shè)計(jì)PCB層時(shí)應(yīng)考慮的設(shè)計(jì)要求。
pcb表
在上表中,“無”表示默認(rèn)材料(如標(biāo)準(zhǔn)FR4)可能足夠。有許多材料因素會(huì)影響PCB性能。這些特性通常分為電氣、機(jī)械、熱或化學(xué)特性,在設(shè)計(jì)PCB堆棧時(shí)也應(yīng)考慮這些特性。
如何優(yōu)化電路板的PCB層
為了為您的設(shè)計(jì)創(chuàng)造最佳的電路板布局,有必要對(duì)其進(jìn)行優(yōu)化,這是由您的cm制造和操作的。這只能通過對(duì)堆棧及其組成的PCB層進(jìn)行最佳選擇來實(shí)現(xiàn)。遵循這些提示將幫助您實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)。
PCB層堆疊技巧
提示1:確定您的主板信號(hào)類型
在板上和板上出現(xiàn)的信號(hào)類型是選擇堆疊和層的最重要因素。對(duì)于特殊和多信號(hào)處理,由于隔離和不同的理由,您很可能需要更多的層。
提示2:確定過孔的數(shù)量和類型
決定堆疊需求的另一個(gè)因素是 通過選擇。例如,如果您選擇掩埋過孔,則可能需要其他內(nèi)部層。
提示3:確定所需的信號(hào)層數(shù)
確定信號(hào)類型和過孔后,您可以通過定義所需的層數(shù)及其類型來設(shè)計(jì)堆棧。
提示4:確定所需的飛機(jī)數(shù)量
選擇您的電源和接地層,以便它們可以用于屏蔽信號(hào)層并降低EMI。
電路板
選擇PCB層的技巧
提示1:根據(jù)信號(hào)類型定義層
為了確定最佳的參數(shù)或材料特性,需要根據(jù)其功能或它將攜帶的信號(hào)類型對(duì)每一層進(jìn)行分類。
提示2:根據(jù)信號(hào)要求選擇層電介質(zhì)和銅
對(duì)圖層進(jìn)行分類后,可以選擇其介電常數(shù)和銅值。這些選擇將嚴(yán)重影響每一層的機(jī)械,電,熱和化學(xué)性能。但是,還應(yīng)該考慮其他材料屬性,以根據(jù)它們對(duì)PCB層類型的重要性來優(yōu)化您的選擇。
只有遵循良好的范例進(jìn)行最佳材料選擇并與能夠?qū)崿F(xiàn)您選擇的CM一起工作,才能優(yōu)化電路板PCB層。
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