過孔設(shè)計(jì)
在高速PCB設(shè)計(jì)中,看似簡單的通孔往往會(huì)給電路設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面影響。為了減少過孔寄生效應(yīng)造成的不良影響,我們可以盡最大努力:
考慮到成本和信號(hào)質(zhì)量,選擇了合理的通孔尺寸。例如,對(duì)于6-10層內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì),最好選擇10/20MIL(鉆孔/焊盤)過孔。對(duì)于一些高密度小型電路板,也可以嘗試使用8/18密耳過孔。在目前的技術(shù)條件下,很難使用較小的通孔(當(dāng)孔深超過鉆孔直徑的6倍時(shí),無法保證孔壁均勻鍍銅);對(duì)于電源或地線的過孔,可以考慮使用更大的尺寸來降低阻抗。使用較薄的 PCB 板有利于減小過孔的兩種寄生參數(shù)。
盡量不要改變PCB上的信號(hào)布線層,也就是說,盡量不要使用不必要的過孔。
電源和接地的引腳應(yīng)在附近穿孔。通孔和引腳之間的引線越短越好。
將一些接地過孔放置在信號(hào)層變化過孔附近,為信號(hào)提供最近的電路。甚至可以在PCB上放置大量冗余接地過孔。
降低噪聲與電磁干擾的一些經(jīng)驗(yàn)
如果你能使用低速芯片,你就不需要高速芯片。高速芯片用于關(guān)鍵位置。
一系列電阻器可用于降低控制電路上下邊緣的速度變化率。
嘗試為繼電器提供某種形式的阻尼,例如RC設(shè)置電流阻尼。
使用符合系統(tǒng)要求的最低頻率時(shí)鐘。
時(shí)鐘應(yīng)盡可能靠近使用時(shí)鐘的設(shè)備,石英晶體振蕩器的外殼應(yīng)接地。
用地線環(huán)繞時(shí)鐘區(qū)域,時(shí)鐘線應(yīng)盡可能短。
不要在石英晶體和噪聲敏感設(shè)備下布線。
時(shí)鐘、總線和芯片選擇信號(hào)應(yīng)遠(yuǎn)離I/O線和連接器。
垂直于I/O線的時(shí)鐘線的干擾小于平行于I/O線的時(shí)鐘線的干擾。I/O 驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近 PCB 板邊,讓其盡快離開 PCB。對(duì)進(jìn)入 PCB 的信號(hào)要加濾波,從高噪聲區(qū)來的信號(hào)也要加濾波,同時(shí)用串終端電阻的辦法,減小信號(hào)反射。
MCU的無用端應(yīng)連接在高位,或接地,或定義為輸出端。集成電路上與電源和接地連接的端部應(yīng)連接,不得懸空。
未使用的門電路的輸入端不得懸空,未使用的運(yùn)算放大器的正輸入端應(yīng)接地,負(fù)輸入端應(yīng)連接到輸出端。
印制板應(yīng)盡可能使用45條虛線,而不是90條虛線,以減少高頻信號(hào)的外部傳輸和耦合。
印制板根據(jù)頻率和電流開關(guān)特性進(jìn)行劃分,噪聲分量和非噪聲分量之間的距離更遠(yuǎn)。
單屏和雙面屏采用單點(diǎn)接地供電和單點(diǎn)接地,電源線和地線應(yīng)盡可能粗。
模擬電壓輸入線和參考電壓端子應(yīng)盡可能遠(yuǎn)離數(shù)字電路信號(hào)線,尤其是時(shí)鐘。
對(duì)于a/D設(shè)備,數(shù)字部分和模擬部分不得交叉。
元件引腳應(yīng)盡可能短,去耦電容器引腳應(yīng)盡可能短。
關(guān)鍵線路應(yīng)盡可能粗,兩側(cè)應(yīng)加保護(hù)區(qū)。高速線路應(yīng)該短而直。
對(duì)噪聲敏感的線路不得與大電流和高速開關(guān)線路平行。
不要在微弱信號(hào)電路和低頻電路周圍形成電流回路。
不要對(duì)任何信號(hào)形成回路。如果不可避免,則盡可能縮小環(huán)路面積。每個(gè)集成電路有一個(gè)去藕電容。每個(gè)電解電容邊上都要加一個(gè)小的高頻旁路電容。
用大容量的鉭電容或聚酷電容而不用電解電容做電路充放電儲(chǔ)能電容,使用管狀電容時(shí),外殼要接地。
對(duì)干擾十分敏感的信號(hào)線要設(shè)置包地,可以有效地抑制串?dāng)_。
信號(hào)在印刷板上傳輸,其延遲時(shí)間不應(yīng)大于所有器件的標(biāo)稱延遲時(shí)間
今天就簡單介紹到這里,其余的我們下次再詳細(xì)介紹啦!
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