1、軟件安裝:本例安裝AD17.1版本 。
2、在畫pcb板前需要掌握的基本概念:
2.1 一個(gè)完整的pcb文件一般包括工程文件(.PrjPcb),pcb文件(.PcbDoc),原理圖文件(.SchDoc),pcb封裝庫文件(.PcbLib)。
簡(jiǎn)單介紹一下之間的相互關(guān)系:工程文件是一個(gè)總的文件,其它與之相關(guān)的都包括在其中。Pcb文件即是大部分我們需要繪制的文件,也是給加工pcb產(chǎn)商的文件,原理圖文件需要我們根據(jù)其來進(jìn)行對(duì)pcb板的各個(gè)元器件進(jìn)行電器連接,pcb封裝庫文件即使我們板子上所需要焊接元器件焊盤大小的一個(gè)庫(也可根據(jù)已畫好的pcb板導(dǎo)出我們所需要的pcb封裝庫)。
2.2 在進(jìn)行繪制電路板之前,應(yīng)先對(duì)pcb板的一些基本概念和操作有基本了解,根據(jù)我一開始很懵逼的學(xué)習(xí)經(jīng)歷,列舉了幾個(gè)我認(rèn)為需要了解的概念。
層級(jí)概念:pcb板有各種不同層,下面一一對(duì)其介紹:
2.2.1 Signal layer(信號(hào)層)
信號(hào)層主要用于布置電路板上的導(dǎo)線,也是我們繪制pcb圖的主要操作層,如Top layer(頂層),Bottom layer(底層),另外還有30個(gè)MidLayer(中間層)。
2.2.2 Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層)
該類型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線和接地線.我們稱雙層板,四層板,六層板,一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。
2.2.3 Mechanical layer(機(jī)械層)
一般用于設(shè)置電路板的外形尺寸,數(shù)據(jù)標(biāo)記,對(duì)齊標(biāo)記,裝配說明以及其它的機(jī)械信息。
2.2.4 Solder mask layer(阻焊層)
在焊盤以外的各部位涂覆一層涂料,如防焊漆,用于阻止這些部位上錫。阻焊層用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤,是自動(dòng)產(chǎn)生的。
2.2.5 Keep out layer(禁止布線層)
用于定義在電路板上能夠有效放置元件和布線的區(qū)域。在該層繪制一個(gè)封閉區(qū)域作為布線有效區(qū),在該區(qū)域外是不能自動(dòng)布局和布線的。
2.2.6 Silkscreen layer(絲印層)
絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等,就是為了方便組裝和維修時(shí),在PCB板上的注釋,比如電阻序號(hào),大小。
2.2.7 Multi layer(多層)
電路板上焊盤和穿透式過孔要穿透整個(gè)電路板,與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系,因此系統(tǒng)專門設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般,焊盤與過孔都要設(shè)置在多層上,如果關(guān)閉此層,焊盤與過孔就無法顯示出來。
2.2.8 Drill layer(鉆孔層)
鉆孔層提供電路板制造過程中的鉆孔信息(如焊盤,過孔就需要鉆孔)。Protel 99 SE提供了Drillgride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。
2.3畫pcb板的一些基本操作概念
2.3.1鋪銅:如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅,即是將地連接在一起。
好處是:
1)減小地線阻抗,提高抗干擾能力;
2)降低壓降,提高電源效率;
3)與地線相連,還可以減小環(huán)路面積。
4)也出于讓PCB 焊接時(shí)盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產(chǎn)廠家也會(huì)要求PCB 設(shè)計(jì)者在PCB 的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。
2.3.2焊盤:用于實(shí)現(xiàn)元件與PCB板的電氣連接。焊盤的通孔用于焊接直插型元件的管腳。
2.3.3過孔:用于布線過程中的層切換,以便實(shí)現(xiàn)所需的電氣連通性。
2.3.4飛線:在我們進(jìn)行布局的時(shí)候元器件之間的電氣連接關(guān)系顯示的線,便于布局。
到這就差不多開始我們的真正畫電路板之旅吧。
2.3.5常用快捷鍵:
飛線連接顯示 N
單層顯示 Shift +s
拖動(dòng)器件過程中按L,是器件放置位置正面與背面的切換
放置過孔 Shift + xtrl + F2
更多的快捷鍵可百度或自行設(shè)置。
3、畫圖步驟:
3.1創(chuàng)建工程,新建“PrjPCB”文件。
3.2將已有原理圖和封裝庫添加到工程中。
3.3確定pcb板的面積大小(在keep out層繪制板子大小,繪制完成后,選中線框,在設(shè)計(jì) 板子形狀,選擇按照選擇對(duì)象定義即可 快捷鍵 DSD)
3.4原理圖編譯檢查、排錯(cuò)
3.5封裝庫與原理圖的匹配導(dǎo)入,直到?jīng)]有任何錯(cuò)誤方可
3.6然后就是具體的布局連線,結(jié)合視屏從頭到尾來一遍就好啦。
3.7規(guī)則檢查:畫好pcb板前需要需要進(jìn)行規(guī)則檢查,避免錯(cuò)誤,非常重要,視屏里有講。準(zhǔn)備后面跟新一下常用規(guī)則。
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