PCB板材在使用時(shí)的場(chǎng)景、產(chǎn)品、性能、材料、面積等方面均有非常大的差異,導(dǎo)致不同PCB板材所使用的元件種類、連接線粗細(xì)、布線密度等方面也有非常大的變化。那么,PCB板材選擇需要考慮哪些因素?
1、對(duì)于—般的電子產(chǎn)品,采用FR4環(huán)氧玻璃纖維基板;對(duì)于使用環(huán)境溫度較高或撓性電路板,采用聚酰亞胺玻璃纖維基板;對(duì)于高頻板,則需要采用聚四氟乙烯玻璃纖維基板;對(duì)于散熱要求高的電子產(chǎn)品,應(yīng)采用金屬基板。
2、應(yīng)適當(dāng)選擇玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)較高的板材,Tg值應(yīng)高于電路工作溫度。
3、要求板材熱膨脹系數(shù)(CTE)低。
4、要求板材耐熱性高。一般要求PCB能有250℃/50S的耐熱性。
5、要求板材平整度好。
6、電氣性能方面,對(duì)于高頻電路的板材,要求選擇介電常數(shù)高、介質(zhì)損耗小的材料,包括絕緣電阻、耐電壓強(qiáng)度、抗電弧性能都要滿足產(chǎn)品要求。
以上就是PCB板材選擇時(shí)應(yīng)該考慮的因素,相信客戶朋友了解了以后,今后在進(jìn)行板材選擇時(shí)可以做到有的放矢。
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