通孔是PCB電路板最常見的孔,主要起到電路互相連接導(dǎo)通的作用。下面,就讓工程師與你分享PCB電路板通孔的分類。
通孔傳統(tǒng)上被分為電鍍的(支持的)孔和非電鍍的(不支持的)孔。這是制造上的術(shù)語(yǔ),對(duì)于設(shè)計(jì)而言,孔應(yīng)當(dāng)分為被焊接和不被焊接的兩類。
1、被焊接的通孔。
除了外表面面積必須大,以加強(qiáng)散熱來(lái)避免出現(xiàn)焊接不良的問(wèn)題,大多數(shù)的規(guī)則都適用于被焊接的通孔。為了一致性和便于計(jì)算,除非需要簡(jiǎn)化的焊盤,否則內(nèi)焊盤應(yīng)當(dāng)與外焊盤一樣
2、不被焊接的通孔。
設(shè)計(jì)師必須首先知道焊盤是否被確認(rèn)為被焊接的或不被焊接的。這個(gè)信息幫助工程師決定焊盤的計(jì)算是為了焊接還是為了最小孔環(huán)。需要重點(diǎn)注意的是,焊盤是被電鍍的或沒(méi)有被電度的。在電鍍過(guò)程中,如果焊盤存在,孔就要電鍍銅箔。如果焊盤沒(méi)有被電鍍,那么在電鍍過(guò)程后必須要被鉆孔。
(1)非鍍通孔,有焊盤
非鍍通孔是指在穿過(guò)焊盤的孔中無(wú)電鍍。這意味著除了正常的銅黏合劑之外,無(wú)額外載體來(lái)支持焊盤。出于這個(gè)原因,焊盤必須足夠大,以便于黏合和在加熱或焊接時(shí)支撐焊盤。
(2)非鍍通孔,無(wú)焊盤
通用NPTH與一塊印制板上的無(wú)焊盤或孔壁電鍍的孔一樣大,像安裝孔、螺絲調(diào)整的接入孔、導(dǎo)線的傳遞孔等。非電鍍或孔環(huán)要求是必需的,通用通孔與其他孔不同,因?yàn)樗鼰o(wú)電鍍或焊錫考慮。
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