許多客戶經(jīng)常會(huì)把剛撓結(jié)合板及ic載板搞混淆,下面就讓專業(yè)的PCB線路板廠家為您詳解剛撓結(jié)合板及IC載板?
1、什么是剛撓結(jié)合板?
剛撓結(jié)合板,是指軟板和硬板的相結(jié)合,是將薄層狀的撓性底層和剛性底層結(jié)合,再層壓入一個(gè)單一組件中,形成的電路板,具有可彎曲、可折疊的特點(diǎn)。由于多種材料的混合使用和多重的制作步驟,剛撓結(jié)合板的加工時(shí)間更長(zhǎng),制作成本更高。
在電子消費(fèi)類的PCB打樣中,剛撓結(jié)合板的使用,不僅使空間使用最大化和重量最小化,而且還大大提高了可靠性,從而消除了對(duì)焊接接頭以及易出現(xiàn)連接問題的脆弱易碎接線的許多需求。剛撓結(jié)合板還具有很高的抗沖擊性,并且可以在高應(yīng)力環(huán)境中生存。
剛撓結(jié)合板的用途極為廣泛,非常適用于軍事,航空和醫(yī)療設(shè)備,也可以用于諸如起搏器之類的醫(yī)療設(shè)備中,以減小其空間并減輕重量;同時(shí),還廣泛應(yīng)用于各種智能設(shè)備、測(cè)試設(shè)備,手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)及汽車等。
2、什么是IC載板
IC載板是隨著半導(dǎo)體封裝技術(shù)不斷進(jìn)步而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)技術(shù)。
與剛撓結(jié)合板一樣,IC載板屬于比較高端的 PCB板。它是在HDI板的基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)的,具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。
IC載板也叫封裝基板,在高階封裝領(lǐng)域,IC載板已成為芯片封裝中不可或缺的一部分,不僅為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用,同時(shí)為芯片與 PCB母板之間提供電子連接,起著“承上啟下”的作用;甚至可埋入無(wú)源、有源器件以實(shí)現(xiàn)一定系統(tǒng)功能。
IC載板產(chǎn)品大致分為存儲(chǔ)芯片IC載板、微機(jī)電系統(tǒng)IC載板、射頻模塊IC載板、處理器芯片IC載板和高速通信IC載板等五類,主要應(yīng)用于移動(dòng)智能終端、服務(wù)/存儲(chǔ)等。
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