為保證PCB板的質量,需要進行耐溫度測試,通常PCB板最高可耐溫300度,5-10秒;過無鉛波峰焊時大概溫度是260,過有鉛大約是240度。那么,PCB板耐溫度測試怎么做?
1、準備PCB樣板、錫爐。
取樣10*10cm的基板(或壓合板、成品板)5pcs(含銅基材無起泡分層現(xiàn)象);基板:10cycle以上;壓合板:LOWCTE15010cycle以上;HTg材料:10cycle以上;Normal材料:5cycle以上;成品板:LOWCTE1505cycle以上;HTg材料5cycle以上;Normal材料3cycle以上。
2、設定錫爐溫度為288±5度,并采用接觸式溫度計量測校正。
3、先用軟毛刷浸flux,涂抹到板面;再用坩煹鉗夾取測試板浸入錫爐,計時10sec后取出,目視有無起泡爆板出現(xiàn),此為1cycle。
4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題,立即停止浸錫分析起爆點f/m;若無問題,再繼續(xù)進行cycle直到爆板為止,以20次為終點;
5、起泡處需做切片分析,了解起爆點來源,并拍攝圖片。
總之,對于不同材質的PCB線路板耐溫是多少,需要進行詳細了解,不超過其最高限定溫度,這樣才能避免PCB線路板出現(xiàn)報廢問題。
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