印刷電路板PCB的需求隨著科技的發(fā)展日漸增加，而寬帶需求的增加和設(shè)備的小型化加速了PCB電路板的應(yīng)用。正確選擇PCB電路板的類型是確保完整可靠系統(tǒng)設(shè)備的關(guān)鍵。在高頻應(yīng)用的三種印刷電路板類型中，已發(fā)現(xiàn)柔性印刷電路板是最佳選擇。

PCB電路板中有一個類型的非常受歡迎，那就是PCB高頻板。PCB高頻板自發(fā)明以來就一直頗得市場寵愛，自從感應(yīng)加熱技術(shù)出現(xiàn)之后，它更是一馬當(dāng)先，極高的頻率活躍在通信行業(yè)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)領(lǐng)域推廣一集高速化的信息處理系統(tǒng)中，又憑借自身的優(yōu)點滿足了許多高

什么是通孔PCB，為什么它在印刷電路板上很重要?PCB需要通孔或鉆孔來連接各層。了解PCB制造商使用的標準通孔尺寸可以幫助您設(shè)計滿足常見鉆頭尺寸的電路板。那么今天小編就給您詳細介紹一下什么是PCB標準通孔尺寸吧！

如何將多層板減為兩層板呢？下面的答案各不相同，以至于很多人依舊困惑于此。

高頻PCB電路板通常被用在高頻應(yīng)用中，而地線和電源線對高頻應(yīng)用有著非常重要的影響。比方說尖峰電流，它穿梭在高頻元器件中，從電源線流出的電流開始，經(jīng)過電路板又通過地線反饋到地，倘若這時候直流電源的電壓不能持續(xù)保持在穩(wěn)定值，那么就會對電路性能造

由于銅長期與空氣接觸會使得銅氧化，所有我們在PCB表面需要做一些處理，這樣才可以保證PCB板的可焊性和電性能。 目前常見的處理工藝有：噴錫（Hot Air Solder Leveling，HASL熱風(fēng)整平）、OSP（防氧化）、全板鍍鎳金、

電子信息工業(yè)的飛速發(fā)展，使電子產(chǎn)品向小型化、功能化、高性能化、高可靠性方向發(fā)展。從20世紀70年代中期的一般表面安裝技術(shù)(SMT)，到90年代的高密度互連表面安裝技術(shù)(HDI)，以及近年來出現(xiàn)的半導(dǎo)體封裝、IC封裝技術(shù)等各種新型封裝技術(shù)的應(yīng)

印刷電路板的制造非常復(fù)雜。這里，以四層PCB板的制作工藝為例，小編為您帶來了PCB制造出來的工藝過程，大家一起來看看吧！

PCB多層板有什么優(yōu)點，又有什么缺點呢？今天小編就為大家解釋一下吧！

層及其順序也是PCB設(shè)計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設(shè)備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義電路板的構(gòu)造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及